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Intel-200-Chipsatzserie: Spezifikationen zu den Kaby-Lake-Chipsätzen durchgesickert



Bereits im Juni sind die ersten Informationen zu den Nachfolge-Prozessorarchitekturen für den aktuellen Sockel LGA1151 an die Öffentlichkeit getreten. Damals war von Kaby Lake und Cannonlake die Rede. Am gestrigen Tage sind auf Benchlife.info detailliertere Intel-Folien mit Spezifikationen zu den Kaby-Lake-Chipsätzen aufgetaucht, die von Intel als Zwischenstation zwischen den Skylake- und Cannonlake-Chipsätzen angedacht sind. Kaby Lake kann in etwa mit Haswell Refresh verglichen werden, für dessen Prozessoren die 9-Chipsatzserie für den Sockel LGA1150 ins Leben gerufen wurde.

Passend zu den Chipsätzen der 200er-Serie dürfte es demnach entsprechende Kaby-Lake-S-Prozessoren geben, die mechanisch und elektronisch vollständig mit dem Sockel LGA1151 kompatibel sein sollen. Demnach bestünde eine Abwärtskompatibilität zu den Skylake-S-CPUs. Zu den genannten Schlüsselfunktionen der 200er-Chipsatzserie gehören die nun insgesamt 30 HSIO-Lanes (High-Speed I/O) statt den bisherigen 26 HSIO-Lanes beim Z170-PCH mit verbesserter Port-Flexibilität. Dies bedeutet demnach, dass der größte Chipsatz, der sich vermutlich Z270 nennen wird, 24 PCIe-3.0-Lanes bereitstellen könnte. Also immerhin vier Lanes mehr als der Vorgänger.



Dadurch würde der Weg für Intels neue Optane-3D-XPoint-Technologie für SSDs freigemacht, die von der Kaby-Lake-Plattform ebenfalls offiziell unterstützt werden soll. Zudem soll die VP9-10-Bit- und HVEC-10-Bit-Verarbeitung nun von den Kaby-Lake-S-Prozessoren hardwareseitig übernommen werden, sodass selbst 5K-Auflösungen kein Problem darstellen sollen. Intels Skylake-S-CPUs bewältigen die Verarbeitung der beiden Codecs aktuell softwareseitig. Zudem soll der integrierte Speichercontroller überarbeitet werden und nun nativ DDR4-2400-DIMMs mit einer Spannung von 1,2 V unterstützen. Weiterhin soll der IMC aber auch DDR3L-Module mit einer VDIMM von 1,35 V annehmen. Die Kaby-Lake-S-Prozessoren selbst sollen erneut maximal 16 PCIe-3.0-Lanes für Grafikkarten mitbringen.



Unverändert dürften dagegen die chipsatzseitigen maximal sechs SATA-6GBit/s- und zehn USB-3.0-Ports sein. Die entsprechenden, weiteren neuen Chipsätze werden sicherlich wieder in etwas abgespeckter Form auf den Markt gebracht. Die siebte Core-Generation der 7XXXer-Serie dürfte aus unterschiedlichen SKUs in den drei TDP-Stufen 35 W, 65 W und 95 W angeboten werden, wobei die letzte Stufe (Enthusiast Quad Core) sicherlich den K-Modellen vorbehalten sein dürfte. Somit würde im gleichen Zug ersichtlich werden, dass Intel zumindest mit der Kaby-Lake-Plattform die Einführung der Hexa-Core-Prozessoren für den Midrange-Bereich nicht vorsieht. Intel-Prozessoren mit sechs Kernen und mehr dürften also weiterhin ausschließlich der Enthusiasten-Plattform zugesichert sein. Mit den im nächsten Jahr erwarteten Broadwell-E-CPUs soll der Core i7-6950X als Flaggschiff mit zehn Kernen bestückt sein.

Wann es im nächsten Jahr mit den Kaby-Lake-Mainboards und den Prozessoren losgehen wird, steht aktuell noch nicht fest. Zuvor jedoch dürften die Kaby-Lake-U-CPUs für die Notebooks an den Start gehen.

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